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2016IGBT学术论坛即将召开9月23日聚焦IGBT行业新热点

中国IGBT技术创新与产业联盟自成立以来,得到了国家相关部委的重视和支持,得到了各成员单位的积极响应。为进一步推动我国IGBT技术水平提高,展示自主创新能力,了解最新行业发展动态,加快国产IGBT应用推广。中国IGBT技术创新与产业联盟第二届学术论坛会议将于2016年9月23日在广州市召开。本次会议是中国IGBT领域又一次重要的技术交流活动,工信部领导、IGBT联盟指导委员会领导和专家委员专家将出席会议。

会议将围绕IGBT产业链从材料、芯片、封测、应用、市场等方面进行交流与学术研讨,邀请国内外技术专家做专题报告,会议旨在促进产、学、研、用的合作,促进IGBT产业的技术创新和技术进步,促进IGBT产业链进一步发展。会场将向业界同仁展示IGBT联盟各成员单位产品、技术和服务,是各成员单位展示成果,扩大影响力的最佳平台。

  

IGBT联盟热忱欢迎业界广大企业、科研院所、高等院校等从事IGBT材料、设备、芯片、封测、应用等相关技术领域同仁共赴盛会,交流分享 研发成果和应用经验,共同促进我国IGBT技术与产业的发展。

现将有关事项通知如下:

一、会议内容

1.邀请国家工信部领导讲话;

2.邀请行业领导讲话;

3.邀请国内外技术专家,从IGBT材料、芯片、封测、应用等技术研究进行报告。

二、会议时间

2016年9月22日全天报到。

2016年9月23日全天会议。

三、会议地点

广州日航酒店:广东省广州市天河区华观路 1961 号